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[组图]电路板常温化学镀锡工艺           ★★★
电路板常温化学镀锡工艺

来源:www.pcblover.com    作者:PCB技术   更新时间:2014-08-27 15:18:25   点击: 

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电路板常温化学镀锡工艺

   随着汽车插接件中散件的增加,开发化学镀锡工艺显得尤为重要,近10年来汽车行业使用的化学镀白铜锡稳定剂,从外观颜色和光亮度及盐雾试验都无法满足其要求。为此,我公司经过1年的试验和生产实践,开发了以硫脲为还原剂、LH为添加剂的全光亮化学镀锡工艺,满足了生产需要。

1、试验
试验药品为: Cl ·2HO(分析纯); 硫脲(分析纯);硫 酸(分析纯 )。
添加剂 : ( 1 ) 市 售镀 锡 添加 剂 S S - 9 2 0 ; ( 2 ) 自制镀锡 添 加 剂 L H( 淡 黄 色 半 透 明液 体 , 含有表面活性剂、芳香醛酮www.pcblover.com及多醛化合物 、抗氧剂等 ,有效成分
为14%左右) ; ( 3 ) 稳定剂C ( 含 1 5 % 羧酸类混合物 ) 。
1.1  工艺流 程
铜件一热除油一清洗一电化学除油一 清洗 一活化一清洗一化学镀一 清洗一 后处理一清洗 一 烘干 。
1.2 镀液组成与操作条件
S n C 1 2 ‘ 2 H 2 0   4~1 2   L , ( N H 2 ) 2 C S   20~100L , H 2 SO4   5 ~ 2 0   M/L ,温度2 0 ~ 3 0℃ , 时 间 1 ~3Min,添加剂 0~ 100 M / L , 稳定 剂 C   3 ~ 7   m 【 / L 。
1.3 最佳工艺条件的确定

( 1 ) 主盐S n C 1 含量试验结果见表 1 (温度20℃,时间2min)。(余下全文)

电路板常温化学镀锡工艺

电路板常温化学镀锡工艺

电路板常温化学镀锡工艺

 
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