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[组图]PCB生产中背钻工艺详解           ★★★
PCB生产中背钻工艺详解

来源:www.pcblover.com    作者:PCB技术   更新时间:2016-06-10 16:41:58   点击: 

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PCB生产中背钻工艺详解

1、什么背钻?
  背钻其实就是控深钻比较特殊的一种,在多层板的制作中,例如12层板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常我们钻出通孔(一次钻),然后陈铜。这样第1层直接连到第12层,实际我们只需要第1层连到第9层,第10到第12层由于没有线路相连,像一个柱子。这个柱子影响信号的通路,在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子(业内叫STUB)从反面钻掉(二次钻)。所以叫背钻,但是一般也不会钻那么干净,因为后续工序会电解掉一点铜,且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点,这个留下的STUB的长度叫B值,一般在50-150UM范围为好。

PCB生产中背钻工艺详解

2、背钻孔有什么样的优点?
  1)减小杂讯干扰;
  2)提高信号完整性;
  3)局部板厚变小;
  4)减少埋盲孔的使用,降低PCB制作难度。

3、背钻孔有什么作用?
  背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段,避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等,给信号带来“失真”研究表明:影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外,导通孔对信号完整性有较大影响。

4、背钻孔生产工作原理
  依靠钻针下钻时,钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置,再依据设定的下钻深度进行下钻,在达到下钻深度时停止下钻。如图二,工作示意图所示

PCB生产中背钻工艺详解

 

5、背钻制作工艺流程?
  a、提供PCB,PCB上设有定位孔,利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔;
  b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀,电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理;
  c、在电镀后的PCB上制作外层图形;
  d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀,在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理;
  e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位,采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻;
  f、背钻后对背钻孔进行水洗,清除背钻孔内残留的钻屑。

6、 如有电路板有孔要求从第14层钻到12层要如何解决呢?
  1)如该板在第11层有信号线,在信号线的两端有通孔连接到元件面和焊锡面,在元件面上将会插装元器件,如下图所示,也就是说,在该线路上,信号的传输是从元件A通过第11层的信号线传递到元件B。

PCB生产中背钻工艺详解

  2)按第1点所描述的信号传输情况,通孔在该传输线路的作用等同于信号线,如果我们不进行背钻,则信号的传输路线如图五所示。

PCB生产中背钻工艺详解


  3)从第2点所描述的图中,我们可以看到,在先好传输过程中,焊锡面到11层的通孔段其实并没有起到任何的链接或者传输作用。而这一段通孔的存在则容易造成信号传输的反射、散射、延迟等,因此背钻实际上就是钻掉没有起到任何链接或者传输作用的通孔段,避免造成信号传输的反射、散射、延迟,给信号带来失真。
  由于钻孔深度存在一定的公差控制要求,以及板件厚度公差,我们无法100%满足客户绝对的深度要求,那么对于背钻深度的控制是深一点好还是浅一点好?我们对工艺的看法是宁浅勿深,图六。

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