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[图文]PCB电路板多种不同工艺流程详解           ★★★
PCB电路板多种不同工艺流程详解

来源:www.pcblover.com    作者:PCB技术   更新时间:2016-07-24 11:26:38   点击: 

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PCB电路板多种不同工艺流程详解

 OFweek电子工程网讯 本文主要介绍:单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板;这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。

1、单面板工艺流程

  下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。

2、双面板喷锡板工艺流程

  下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。


3、双面板镀镍金工艺流程

  下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。

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4、多层板喷锡板工艺流程

  下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检www.pcblover.com验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。

5、多层板镀镍金工艺流程

  下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。

6、多层板沉镍金板工艺流程

  下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验。

 
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