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电镀镍金PCB板不上锡的原因分析           ★★★
电镀镍金PCB板不上锡的原因分析

来源:www.pcblover.com    作者:PCB技术   更新时间:2013-09-09 08:47:11   点击: 

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电镀镍金PCB板不上锡的原因分析

电镀镍金板不上锡原因分析,请从以下几方面作检查调整:

1.电镀前处理:酸性除油,因最近气温较低,可能有部分板件或表面阻焊残膜/处理不净,可以调整除油剂浓度/温度,另外微蚀也要注意微蚀深度和板面颜色均匀性;

2.镀镍问题:镍缸污染油剂或金属污染较重,建议低电流电解或碳芯过滤;PH值异常,用稀硫酸或碳酸镍调整ok;镀镍厚度不够,孔隙率太高,检查镀镍电流密度,用电流卡表检查导电杆电流与仪表显示电流一致性,电镍时间,必要时可做金相切片观察镍层厚和层间表面状况;镀镍槽添加剂偏低/过高都有可能出现此类状况,但是添加剂低的可能较大些;此外,氯化镍的含量对镍层可焊性也有点影响,注意调整至最佳值,过高应力大,过低度层孔隙率高;

3.金层假镀,镍层水洗时间过长或氧化钝化,注意加强水洗时间控制,此处多用热纯水;

4.后处理不良;水洗后应及时烘干,放入通风状况良好的地方。最好不要放在电镀车间内!

5.其他的还要注意所有化学处理,清洗水水质要求比一般电镀要求要高些!一般用市水/自来水,循环再生水/井水湖水建议最好不要用,因为水中硬度高/含有其他络合有机物!最好配合化学分析检查.

 
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