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[组图]PCB线路板微切片制作概述及分类         ★★★
PCB线路板微切片制作概述及分类

来源:www.pcblover.com    作者:PCB技术   更新时间:2014-04-21 08:26:36   点击: 

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PCB线路板微切片制作概述及分类

一、概述
    电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估,在都需要微切片做为客观检查、研究与判断的根据(Microsectioning此字才是名词,一般人常说的Microsection是动词,当成名词并不正确)。微切片做的好不好真不真,与研判的正确与否大有关系焉。
    一般生产线为监视(Monitoring)制程的变异,或出货时之品质保证,常需制作多量的切片。次等常规作品多半是在匆忙几经验不足情况下所赶出来的,故顶多只能看到真相的七、八成而已。甚至更多缺乏正确指导与客观比较不足下,连一半的实情都看不到。其等含糊不清的影像中,到底能看出什么来?这样的切片又有什么意义?若只是为了应付公事当然不在话下。然而若确想改善品质彻底找出症结解决问题者,则必须仔细做好切取、研磨、抛光及微蚀,甚至摄影等功夫,才会有清晰可看的微切片画面,也才不致误导误判。

二、分类

    电路板解剖式的破坏性微切法,大体上可分为三类:
1、   微 切 片
      系指通孔区或其他板材区,经截取切样灌满封胶后,封垂直于板面方向所做的纵断面切片(Vertical Section),或对通孔做横断面之水平切片(Horizontal section),都是一般常见的微切片。
            

PCB线路板微切片制作概述及分类

 图1.左为200X之通孔直立纵断面切片,右为100X通孔横断面水平切片。若以孔与 环之对准度而言,纵断面上只能看到一点,但横断面却只可看到全貌的破环。
2、   微 切 孔
 是小心用钻石锯片将一排待件通孔自正中央直立剖成两半,或用砂纸将一排通孔垂直纵向磨去一般,将此等不封胶直接切到的半壁的通孔,置于20X~40X的立体显微镜下(或称实体显微镜),在全视野下观察剩余半壁的整体情况。此时若另将通孔的背后板材也磨到很薄时,则其半透明底材的半孔,还可进行背光法(Back Light)检查其最初孔铜层的敷盖情形。
          

PCB线路板微切片制作概述及分类

 图2.为求检验与改善行动之效率与迅速全盘了解起见,最方便的方法就是强光之下以性能良好的立体显微镜(40X~60X)直接观察孔壁。这种“立体显微镜”看起来很简单,价格却高达30~40万台币,比起长相十分科技的断层高倍显微镜还贵 上一倍。目前国内PCB业者几乎均未具备此种“慧眼”去看清板子。   
      

PCB线路板微切片制作概述及分类

 图3.用钻石刀片将孔腔剖锯开来,两个半壁将立即摊在阳光下,任何缺点都原貌呈现 无所遁形。若欲进一步了解细部详情时,可再去做技术性与学理性的微切片。切 孔后直接用立体显微镜观察比微切片更有整体观念,但摄影则需借助电子显微镜SEM才会有更亮丽的成绩。
3、斜 切 片
    多层板填胶通孔,对其直立方向进行45°或30°的斜剖斜磨,然后以实体显微镜或高倍断层显微镜,观察其斜切平面上各层导体线路的变异情形。如此可兼顾直切与横剖的双重特性。不过本发并不好做,也不易摆设成水平位置进行显微观察。
      

PCB线路板微切片制作概述及分类

 图4.此明视与暗视200X之斜切片,是一片八层板中的L2/L3(即第二层讯号线与第三层接地层),此二层导体系出自一张,010 1/1 的Thin Core。由于斜切的关系故GND层显得特别厚,且左图中的黑化层也很明显。

 
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