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[组图]如何看线路板微切片12:焊接非等闲           ★★★
如何看线路板微切片12:焊接非等闲

来源:www.pcblover.com    作者:PCB技术   更新时间:2015-03-16 19:20:27   点击: 

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如何看线路板微切片12:焊接非等闲

    单面板上的各种较大型的插脚焊点(Solder Joint),由于无镀通孔的原因,故板子在零件面(Component Side)所受到的热量不多,(因板材为绝缘绝热介质之故),使得焊点之正上方较容易冷却。
    又由于为了提升产能,有些业界常将"波焊线"中板子行进速度增快到1.5m/min以上(正常为1.0-1.5m/min)。致使夹杂在焊点内部的助焊剂或浮渣(Dross)等少量有机物,在高温气化之际无法朝上吹出,只好往下向焊接面(Solder Side)尚未硬化的焊锡吹出,以致形成所谓的焊洞(Void).
    此种出现在焊点顶部类似"蛇牙"的两个小洞,从切片上可明显的看出,此等缺点并未对焊点强度造成危害,故可加以允收。
图1 单面板波焊发现蛇牙小洞。

如何看线路板微切片12:焊接非等闲

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左上图: 为单面板焊接面上所呈现的蛇牙状两个小孔
右上图: 为单面板焊点剖面上所看到向下吹出的蛇牙孔
下图:   为蛇牙孔之另一切片摄影图,系光学摄影,与前二图为电脑列印输出画面感觉不同。
图2 通孔焊锡性的好坏与孔铜品质当然有直接的关系。凡镀铜太薄(低于0.8mil)与钻孔粗糙者,就有可能会发生"吹孔",连带使插脚焊接的填锡不足强度有问题,故需以漂锡方式检查通孔焊性。填锡出现空洞者当然不是好现象。
    

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图3 此为对漂锡孔出现空洞时进一步验证的范例,系笔者多年前得意之作,仅供读者借镜之用。
左图漂锡孔中发现一个空洞,怀疑是www.pcblover.com由孔壁上某一破洞所吹出,由于孔铜并不粗糙,铜厚也很够,没有道理会吹气。为了求证起见,于是又将简易型半孔切样再次小心磨到正中央,使成为只剩下四分之一的"新样"(如中图)。
  

如何看线路板微切片12:焊接非等闲


然后将新样向右转九十度,而使另一侧面(黄箭处)展列成右图画面,发现空洞距正对面的孔壁甚远,丝毫扯不上吹气的关系。

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图4 左100X与右200X图均为珍藏多年罕见的吹孔照片,欲将孔铜破口与填锡被吹开的"动态"画面一举成擒机会很小,一旦到手当然可贵。所谓Blow Hole是指"高温焊接中会吹气将熔锡推开成空洞的通孔"之谓,故孔壁破烂厚度不足或见底深洞的铜壁,才有机会成为"吹孔",并非锡柱有洞就是吹孔。
    

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图5 通孔填锡在不同情况下所得结果也有异,左直径1mm的标准插脚孔在1m/min的速度进行波焊时(2500C,三秒),焊性好的通孔勇进熔锡后会从上(C面)往下(S面)冷却,故下端常呈圆滑外表。而中右图热应力漂锡(2880C,十秒)之二孔,其热量远超过波焊,将板样自锡池拉起时,下端常呈参差上端反而圆滑。

 
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