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日立发布印刷电路板爆板问题解决方案           ★★★
日立发布印刷电路板爆板问题解决方案

来源:www.pcblover.com    作者:PCB技术   更新时间:2016-03-02 19:56:58   点击: 

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日立发布印刷电路板爆板问题解决方案

 电路板是当代电子元件业中最活跃的产业,又可称为印刷线路板(Printed Circuit Board)简称PCB。由于产业政策的扶持、下游产业的持续快速增长和劳动力资源、市场、投资及税收政策方面优惠措施的影响,印刷电路板作为基础的电子元件,市场的配套需求增长强劲,行业前景十分看好。汽车、电子、电器等各类行业中,均会用到印刷电路板,而目前用于各类电子设备和系统的电子器材仍然以PCB、FPC等印刷电路板为主要装配方式。

  由于欧盟RoHs 法令的实施,电子组装工艺发生了巨大变化—进入无铅化时代。锡-银-铜和锡-铜-镍等无铅焊料已逐步取代了以往的锡铅焊料,熔点由原先的183℃升至217℃以上,前后温度相差34 ℃,熔点的升高务必会使得焊接热量递增,故电路板www.pcblover.com等的耐热性(Td热裂解温度)必须要满足更高的要求。而爆板(Delamination )是电路板在焊接过程中最常见的问题,在高温焊接条件下,板材的Z轴膨胀过大,就会引起爆板。另外,若板材的玻璃化温度(Tg)不合适,随着焊接热量的剧增,会对PCB 板造成损伤。为应对无铅化对PCB 板的耐热性能的挑战,IPC-4101B/99 针对“无铅FR-4”增加了四项新要求,分别是:Tg≥150℃(玻璃化转变温度)、Td≥325℃(热裂解温度)、Z-CTE≤3.5%(50—260℃)和T288≥5min。

    那么,针对以上线路板的爆板问题,在板材设计时,如何有效地评估这些参数呢?

  日立仪器的热机械分析仪(TMA7000)具有高灵敏度、宽范围的特性,是一款全膨胀的TMA,可测定小至薄膜、大至块体的样品,评价玻璃化温度、线膨胀系数以及软化点等参数,得到结合面的尺寸稳定性及匹配性以及线路板的爆板时间。

 
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