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铜箔涨价影响电路板PCB产业链           ★★★
铜箔涨价影响电路板PCB产业链

来源:www.pcblover.com    作者:PCB技术   更新时间:2016-12-07 20:00:33   点击: 

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铜箔涨价影响电路板PCB产业链

     根据中国化学与物理电源行业协会的数据,近期铜箔、电解液等锂电池原材料产品价格明显上涨,部分产品涨幅达到55%。目前铜箔涨价效应已依次传导至覆铜板与印制电路板(PCB)环节,相关公司提价5%-20%,成本转嫁通畅,显示出PCB产业供需关系改善。
业内人士表示,以汽车电子为代表的多个细分行业,实现两位数的年增长速度,显示出PCB行业需求回暖,进入新一轮景气周期。而铜箔价格上涨,为覆铜板与PCB厂商带来新的定价机会,覆铜板龙头企业及PCB高端供应商将在成本转嫁过程中扩大利润空间,获得业绩弹性提升。历史上铜箔涨价曾带来覆铜板及PCB企业毛利率提升,相关企业股价大涨3-5倍。

金安国纪:覆铜板细分龙头,最大受益PCB供需关系改善
覆铜板细分龙头,最大受益PCB供需关系改善l上游原材料电解铜箔进入涨价周期,供需紧张至少持续到2018年2015年始锂电池市场的持续火爆带动上游锂电铜箔需求量大幅增加,约20%国内外铜箔大厂产能被转移至锂电铜箔,导致CCL与PCB铜箔供应锐减,供应商纷纷涨价(保守预计30%以上),为具备议价能力的覆铜板CCL龙头带来新的定价机会。因电解铜箔技术壁垒高、投资成本高且核心设备交货周期长,预计铜箔供给短缺将至少持续至2018年。
汽车电子、通讯行业为PCB产业下游需求新的增长引擎:近年伴随汽车电子、新能源汽车、小间距LED、高端服务器、小基站等高成长性领域的快速发展,PCB下游应用市场已经发生了深刻的变化,多个行业对于PCB的需求量实现两位数的年增长速度,PCB行业整体回暖,进入新一轮景气周期,将实质性拉动覆铜板及PCB产品需求。

金安国纪为覆铜板细分龙头,受益PCB上下游供需关系改善,业绩将迎弹性提升:公司为覆铜板中厚板细分市场绝对龙头(中厚板市占率70%以上),具备差异化竞争优势,近年产能不断扩充,规模效益逐渐显现,覆铜板总产量及总销售量基本保持20%以上的年增速,且毛利率持续提升。受益于PCB供需关系改善,公司将成功转嫁成本迎来业绩弹性提升。此外,大健康等产业外延式探索有望增添新的增长点并带来估值弹性。
公司为国内覆铜板细分领域(中厚型覆铜板)龙头,客户群体分散,议价能力强,在PCB产业链上下游供需改善的背景下,更易将成本涨价压力转移至下游并获得更高利润空间,未来盈利能力有望持续提升。预计公司2016-2018年净利润分别为2.6/5.2/7.1亿,EPS分别为0.36/0.71/0.97元,当前股价对应的PE分别为56/28/21X。

生益科技:铜箔涨价传导至下游,覆铜板提价将持续

动力电池用锂电铜箔短缺造成的铜箔涨价已经传导至下游覆铜板行业,国内覆铜板龙头生益科技亦于近期进行了提价,但市场对生益涨价的影响和可持续性仍有争议。

涨价不仅是上游成本转嫁,更要看供需:历史上,生益科技毛利率走势呈现大幅波动,曾在4Q09触底,源于金融危机导致需求大幅下降;并在2Q10达到历史的高峰,主要是受益于下游消费电子和通讯处于黄金发展期,在金融危机后补充库存高峰来临。在1Q16,生益的毛利率攀升至历史新高的20.8%,这一方面是由于去年铜价下跌导致成本下降,而生益提前积累了约四个月的备货量;另一方面是在供需关系上,锂电铜箔需求上升对PCB用铜箔供给形成了挤压,而PCB下游应用保持稳定,需求并未减少,覆铜板厂的议价能力得以提升。

生益60%的产品可将成本转嫁,有望成为上游提价的受益者:现有供需情形下,覆铜板厂商存在提价的优势和能力,但供需平衡之后,可能需自我消化成本上的上升。当前,生益聚焦于中、高端覆铜板生产,下游对价格敏感度较低,生益可提价空间高于竞争对手,60%的产品可以把材料涨价转移出去。上游覆铜板年初至今提价约20%,而铜箔占成本比例仅为20~30%,因此若生益提价幅度超过5%,即可受益。据供应链反馈,生益科技于8月进行了提价,提价幅度为3~8%。

汽车电子带动PCB长期需求稳中向上,扩充产能逐步落地:PCB传统下游中,消费电子行业需求预计将保持稳定;通信将受益于4G替换需求,仍保持稳中有增;而汽车电子则受益于智能化需求PCB用量显著增长。据CCLA调查,2015年70 m厚度铜箔需求和产量同比增加16%,而70 m厚铜箔主要是用于汽车。2015年公司产能达到年产7,350万平米覆铜板、12,000万平米粘结片,产能利用率维持高位(广州生益全年平均90%+)。公司继2013年中西部扩产后,去年开始扩充东部产能,今年开始将逐步迎来落地,预计到2018年完全达产(增加年产1,100万平米覆铜板和2,400万平米粘结片)。

估值与建议:维持盈利预测不变,上调目标价至16元(+17%),对应2016年市盈率33x,估值上移反映行业涨价趋势超预期,竞争环境向好,盈利性提升。
风险:4G进度持续低于预期;扩产进度超预期影响行业供给。

沪电股份:营收进入增长快车道
公司发布半年报,2016年上半年公司实现营收18.54亿,同:比增长12.66%;实现净利润0.3亿,同比扭亏。预计2016年前三季度实现净利润5000万-8000万。
通讯板迈入增长快车道,汽车板维持高增长:通讯板板块,上半年营收11.9亿,同比增长12.3%,毛利率14.2%,相较去年同期4%大幅提升。主要原因在于随着公司昆山新厂、黄石新厂逐渐投产,昆山老厂于去年底搬迁完成,公司通www.pcblover.com讯板盈利能力逐渐回升至历史水平;汽车板板块,上半年5.02亿,同比增长18.4%,毛利率18.3%,较上年同期小幅提升0.6%。伴随汽车电子化率提升;新能源&电动汽车渗透提速,汽车对PCB板需求呈上升趋势,公司汽车板业务有望持续受益。

紧随新能源汽车&智能汽车发展趋势,汽车PCB新品放量可期:公司新能源汽车电池管理系统(BMS)用PCB已经进入小批量量产阶段,预计明年可完全量产。新能源汽车动力板带来的PCB价值增量在500元左右,相对传统汽车提升近50%;汽车24GHz高频雷达用PCB已经获得客户认证,预计于今年4季度量产。公司与Schweizer合作RFPCB,Schweizer成为沪电股份RFPCBs产品在欧洲的独家经销商。Schweizer的RFPCB全球市占率30%,与Schweizer合作有助于公司快速打开RFPCB业务。

5G业务加持,通讯PCB有望迎“第二春”:虽然4G基站目前建设放缓影响市场通讯板需求,但是5G时代,短距高频波段应用提升,预计基站密度进一步提升。全球各地快速推进5G建设,5G标准预期于2018年制定完成,公司通讯板或迎发展新动力。

盈利预测与投资建议:预计16-18年公司实现净利润1.2亿,2.1亿和3.1亿,对应EPS为0.07,0.13和0.19元。鉴于公司汽车业务快速推进,通讯业务盈利能力企稳,已经步入营收增长快车道,给予公司17年50倍PE,对应目标价6.32元。

 
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