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双面柔性电路板FPC制造工艺全解     ★★★
双面柔性电路板FPC制造工艺全解

来源:www.pcblover.com    作者:PCB技术   更新时间:2011-03-02 16:14:01   点击: 

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双面柔性电路板FPC制造工艺全解

FPC开料-双面FPC制造工艺

    除部分材料以外,柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都一定要用卷带工艺进行加工,有些工序必须裁成片状才能加工,如双面柔性印制板的金属化孔的钻孔,目前只能以片状形式进行钻孔,所以双面柔性印制板第一道工序就是开料。

    柔性覆铜箔层压板对外力的承受能力极差,很容易受伤。如果在开料时受到损伤将对以后各工序的合格率产生严重影响。因此,即使看上去是十分简单的开料,为了保证材料的品质,也必须给予足够重视。如果量比较少,可使用手工剪切机或滚刀切断器,大批量,可用自动剪切机。

   无论是单面、双面铜箔层压板还是覆盖膜,开料尺寸的精度可达到±O.33。开料的可靠性高,开好的材料自动整齐叠放,在出口处不需要人员进行收料。能把对材料的损伤控制在最小限度内,利用送料辊尺寸的变化,材料几乎没有皱折、伤痕发生。而且最新的装置也能对卷带工艺蚀刻后的柔性印制板进行自动裁切,利用光学传感器可以检出腐蚀定位图形,进行自动开料定位,开料精度达O.3mm,但不能把这种开料的边框作为以后工序的定位。

FPC钻导通孔-双面FPC制造工艺

柔性印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔,但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。随着电路图形的高密度化和金属化孔的小孔径化,加上数控钻孔的孔径有一定界限,现在许多新的钻孔技术已付实际应用。这些新的钻孔技术包括等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等,这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带工艺的成孔要求。

柔性印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔,但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。随着电路图形的高密度化和金属化孔的小孔径化,加上数控钻孔的孔径有一定界限,现在许多新的钻孔技术已付实际应用。这些新的钻孔技术包括等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等,这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带工艺的成孔要求。

1.数控钻孔

    双面柔性印制板中通的钻孔现在大部分仍然是用数控钻床钻孔,数控钻床与刚性印制板使用的数控钻床基本上相同,但钻孔的条件有所不同。由于柔性印制板很薄,能够把多片重叠钻孔,如果钻孔条件良好的话可以把10~15片重叠在一起进行钻孔。垫板和盖板可以使用纸基酚醛层压板或玻纤布环氧层压板,也完全可以使用厚0.2~0.4mm的铝板。柔性印制板所用钻头市场上有售,刚性印制板钻孔用的钻头及铣外形用的铣刀也可以用于柔性印制板。

钻孔、铣覆盖膜和增强板的外形等的加工条件基本相同,但由于柔性印制板材料所使用的胶黏剂柔软,所以十分容易附着在钻头上,需要频繁地对钻头状态进行检验,而且要适当提高钻头的转速。对于多层柔性印制板或多层刚柔印制板的钻孔要特别细心。

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