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柔性电路板FPC专业术语中英对照           ★★★
柔性电路板FPC专业术语中英对照

来源:www.pcblover.com    作者:PCB技术   更新时间:2014-07-23 09:44:00   点击: 

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柔性电路板FPC专业术语中英对照

D
   Date Code ——周期代码,用来表明产品生产的时间。
   Delamination ——基材中层间的分离,基材与铜箔之间的分离,或线路板中所有的平面之间的分离。
   Delivered Panel(DP) ——为了方便下工序装配和测试的方便,在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。
   Dent ——导电铜箔的表面凹陷,它不会明显的影响到导铜箔的厚度。
   Design spacing of Conductive ——线路之间的描绘距离,或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。
   Desmear ——除污,从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。
   Dewetting ——缩锡,在融化的锡在导体表面时,由于表面的张力,导致锡面的不平整,有的地方厚,有的地方薄,但是不会导致铜面露出。
   Dimensioned Hole ——指线路板上的一些孔,其位置已经由其使用尺寸确定,不用和栅格尺寸一致。
   Double-Side Printed Board ——双面板。
   Drill body length ——从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。

E
   Eyelet ——铆眼,是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉,当线路板上发现某一通孔断裂时,即可加装上这种铆眼,不但可以维持导电的功能,亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板品质的要求日严,使得铆眼的使用越来越少。
F
   Fiber Exposure ——纤维暴露,是指基材表面当受到外来的机械摩擦,化学反应等攻击后,可能失去其外表所覆盖的树脂层,露出底材的玻璃布,称为纤维暴露,位于孔壁处则称为纤维突出。
   Fiducial Mark ——基准记号,在板面上为了下游的组装,方便其视觉辅助系统作业起见,常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的基准记号,以协助放置机的定位。
   Flair ——第一面外形变形,刃角变形,在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分,其第一面之外缘变宽使刃角变形,是因钻咀不当地翻磨所造成,属于钻咀的次要缺点。
   Flammability Rate ——燃性等级,是指线路板板材的耐燃性的程度,在既定的试验步骤执行样板试验之后,其板材所能达到的何种规定等级而言。
   Flame Resistant ——耐燃性,是指线路板在其绝缘的树脂中,为了达到某种燃性等级(在UL中分HBVOV1V2),必须在其树脂的配方中加入某些化学药品(如在FR4中加入20%以上的溴),是板材之性能可达到一定的耐燃性。通常FR4在其基材表面之径向方面,会加印制造者红色的UL水印,而未加耐燃剂的G10,则径向只能加印绿色的水印标记。
   Flare ——扇形崩口,在机械冲孔中,常因其模具的不良或板材的脆化,或冲孔条件不对,造成孔口板材的崩松,形成不正常的扇形喇叭口,称为扇形崩口。
   Flashover ——闪络,在线路板面上,两导体线路之间(即使有阻焊绿漆),当有电压存在时,其间绝缘物的表面上产生一种击穿性的放电,称为闪络
   Flexible Printed Circuit,FPC ——软板,是一种特殊性质的线路板,在组装时可做三维空间的外形变化,其底材为可挠性的聚亚酰胺(PI)或聚酯类(PE)。这种软板也可以象硬板一样,可作镀通孔或表面装配。
   Flexural Strength ——抗挠强度,将线路板基材的板材,取其宽一寸,长2.5--6寸(根据厚度的不同而定)的样片,在其两端的下方各置一个支撑点,在其中央点连续施加压力,直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。它是硬质线路板的重要机械性质之一
   Flute ——退屑槽,是指钻咀或锣刀,在其圆柱体上已挖空的部分,可做为废屑退出之用途。
   Flux ——阻焊剂,是一种在高温下具有活性的化学药品,能将被焊物表面的氧化物或者污物予以清除,使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接。

G
   GAP ——第一面分摊,长刃断开,是指钻咀上两个第一面分开,是翻磨不良造成,也是一种钻咀的次要缺点。
   Gerber DataGerBerFile ——格式档案,是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位,所开发的一系列完整的软体档案(正式名字是S 274”),线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。
   Grid ——标准格,指线路板布线时的基本经纬方格而言,早期每格的长宽格距为100mil,那是以IC引脚为参考的,目前的格子的距离则越来愈密。
   Ground Plane ——接地层,是多层板的一种板面,通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层,以当成众多零件的公共接地回归地,遮蔽,以及散热。
   Grand Plane Clearance ——接地层的空环,元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以一字桥十字脚与外面的大铜面进行互联。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔,则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。为了避免因受热而变形起见,通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间,这个空间即是接地层的空环。

H
   Haloing ——白圈,白边。通常是当线路板基材的板材在钻孔,开槽等机械加工太猛时,造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。
   Hay wire 也称Jumper Wire.——是线路板上因板面印刷线路已断,或因设计上的失误需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆线连接。
   Heat Sink Plane ——散热层。为了降低线路板的热量,通常在班子的零件之外,再加一层已穿许多脚孔的铝板。
   Hipot Test ——High Postential Test ,高压测试,是指采取比实际使用时更高的直流电压来进行各种电性试验,以查出所漏的电流大校
   Hook ——切削刃缘不直,钻咀的钻尖部分是由四个表面所立体组成,其中两个第一面是负责切削功用,两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直,翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲状,是钻咀的一种次要缺陷。
   Hole breakout ——破孔。是指部分孔体已落在焊环区之外,使孔壁未能受到焊环的完全包围。
   Hole location ——孔位,指孔的中心点位置。
   Hole pull Strength ——指将整个孔壁从板子上拉下的力量,即孔壁与板子所存在地固著力量。
   Hole Void ——破洞,指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。
   Hot Air Leveling ——热风整平,也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子,经过高压的热风,将其多余的锡吹去。
   Hybrid Integrated Circuit ——是一种在小型瓷质薄板上,以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路,再经高温将油墨中的有机物烧走,而在板上留下导体线路,并可以进行表面粘装零件的焊接。

I
   Icicle ——锡尖,是指在组装板经过波峰焊后,板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡,也叫Solder Projection
   I.C Socket ——集成电路块插座。
   Image Transfer ——图象转移,在电路板工业中是指将底片上的线路图象,以直接光阻的方式或间接印刷的方式转移到板面上。
   Immersion Plating ——浸镀,是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系,在浸入的瞬间产生置换作用,使被镀金属表面原子抛出电子的同时,让溶液中的金属离子收到电子,而立即在被镀金属表面产生一层镀层。也叫Galvanic Displacement
   Impendent ——阻抗,电路对流经其中已知频率之交流电流,所产生的全部阻力称为阻抗(Z),其单位是欧姆。
   Impendent Control ——阻抗控制,线路板中的导体中会有各种信号的传递,当为提高其传输速率而必须提高其频率,线路本身若因蚀刻而导致截面积大小不定时,将会造成阻抗值得变化,使其信号失真。故在高速线路板上的导体,其阻抗值应控制在某一范围之内,称为阻抗控制
   Impendent Match ——阻抗匹配,在线路板中,若有信号传送时,希望有电源的发出端起,在能量损失最小的情形下,能顺利的传送到接受端,而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。要达到这种传输,线路中的阻抗必须发出端内部的阻抗相等才行称为阻抗匹配
   Inclusion ——异物,杂物。
   Indexing Hole ——基准孔,参考孔。


   Inspection Overlay ——底片,是指从生产线工作底片所翻透明的阴片或阳片(如DIAZO棕片),可以套在板面作为目检的工具。
   Insulation Resistance ——绝缘电阻。
   Intermatallic Compound(IMC) ——介面合金共化物,当两种金属表面紧密相接时,其介面间将两种金属原子之相互迁移,进而出现一种具有固定组成之合金式的化合物。
   Internal Stress ——内应力。
   IonizableIonic Contaimination ——离子性污染,在线路板制造及下游组装的过程中,某些参与制程的化学品,若为极性化合物而又为水溶性时,其在线路板上的残迹将很可能会引吸潮而溶解成导电性的离子,进而造成板材的漏电构成危害。
   IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit ——美国印刷线路板协会。
J
   JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council ——联合电子元件工程委员会。
   J-Lead ——J型接脚
   Jumoer Wire ——“Hay Wire”
   Just-In-Time(JIT) —— 适时供应,是一种生产管理的技术,当生产线上的产品开始生产进行制造或组装时,生产单位既需供应所需的一切物料,甚至安排供应商将物料或零组件直接送到生产线上,此法可减少库存压力,及进料检验的人力及时间,可加速物流,加速产品出货的速度,赶上市场的需求,掌握最佳的商机。
K
   Keying Slot ——在线路板金手指区,为了防止插错而开的槽。
   Kiss Pressure ——吻压,多层线路板在压合的起初采用的较低的压力。
   Kraft Paper ——牛皮纸,多层线路板压合时采用的,来传热缓冲作用。

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