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PCB干膜贴膜工艺指导书         ★★★
PCB干膜贴膜工艺指导书

来源:www.pcblover.com    作者:PCB技术   更新时间:2011-10-27 11:08:01   点击: 

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PCB干膜贴膜工艺指导书

一、目的“本指导书规定PCB干膜贴膜制作工位的工作内容及步骤。

二、范围:本指导书适用于PCB干膜贴膜制作工位的工作过程。 

三、设备
RISTON 干膜贴膜机:
志圣PCB干膜贴膜机:由热辊贴膜机HRL LAMINATIOR+LC 2400清洁器组成
DCM-2650 PCB板面清洁机

四、材料:
RISTON干膜 9415,旭化成YQ-40PN,长兴HT-115T、美工刀、已刷PCB板的内层PCB板、已刷PCB板的孔化的线路PCB板。

五、工艺操作:

5.1开机前:
检查排风系统
检查清洁干膜压辊

5.2开机:
启动电源开关(MAIN POWER)
启动电源开关(POWER)和加热器开关(HEATERS)

检查是否有压缩空气
温度调节:按下温度显示按钮,用螺丝刀调节温度调节钮,将温度设置在100度-110度(实际具体需要根据不同品牌的干膜特性设置)

速度调节:按下滚动按钮,按下速度显示键,调节调速旋钮,将滚动速度设置在1.6~2.0M/MIN

5.3贴膜操作:
在贴膜前,首先检查PCB板面情况.(刷PCB板和贴膜最好是连续进行,以防止PCB板面氧化)PCB板下滚动压力把手,给滚筒加压,让干膜空走约45厘米,观察干膜表面是否有皱纹,到消失为止。
调节PCB板子进口位置限位,PCB板距为10MM,将PCB板子小心推入。
用割刀在贴膜机的出PCB板口割断干膜,切割时注意保持PCB板边干膜整齐和光滑。
贴膜后PCB板子必须以垂直方向放在槽PCB板车上,不准重叠放置。

贴膜完毕后,停止滚动键,释放滚筒压力, 然后到清洁机清洁PCB板面,速度设置为30,并每天剥掉一层胶带,贴膜PCB板需放置15分钟才能进行曝光,存放时间不要超过24小时。

5.3.2工艺参数:
贴膜辊温度:100 度-110 度

贴膜机速度:1.6-2.0M/MIN

5.4注意事项:
5.4.1整个贴膜程序必须在暗房中进行。
5.4.2开启干膜箱必须在暗房中进行,干膜必须储在暗房中。
5.4.3不合格的贴膜PCB板需去膜刷PCB板后重新贴膜,并在曝光之前放置15分钟。
5.4.4进入暗房必须穿防尘服,防尘鞋,戴防尘帽。
5.5施工结束后,须认真填写施工票,报废单,返工单。并将干膜的编号填写在施工票的备注栏内。
5.6暗房环境必须控制在:温度18-22度,湿 度 45-55%,通风正常。
每班须检查一次,并填写环境条件记录表,如有偏差立即告知工艺。

六、安全事项:
操作者在工作结束后洗手,身体部位不能接触热压辊。

七、自检:
贴膜后的线路PCB板必须平整、无气泡、分层、起皱等现象。贴膜后PCB板子色泽均匀、无色差。

八、记录表单:施工票、返工单、报废单、环境条件记录表。

 
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