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PCB制板图像转移简述           ★★★
PCB制板图像转移简述

来源:www.pcblover.com    作者:PCB技术   更新时间:2011-11-16 11:37:17   点击: 

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PCB制板图像转移简述

干膜光致抗蚀剂的结构

    干膜光致抗蚀剂由聚酯薄膜,光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜三部分组成:

    1、聚酯薄膜是支撑感光胶层的载体,使之涂布成膜,厚度通常为25μm左右。聚酯薄膜在曝  光之后显影之前除去,防止曝光时氧气向抗蚀剂层扩散,破坏游离基,引起感光度下降。

    2、聚乙烯膜是复盖在感光胶层上的保护膜,防止灰尘等污物粘污干膜,避免在卷膜时,每层  抗蚀剂膜之间相互粘连。聚乙烯膜一般厚度为25μm左右。

    3、光致抗蚀剂膜为干膜的主体,多为负性感光材料,其厚度视其用途不同,有若干种规格,最薄的可以是十几个微米,最厚的可达100μm。

    干膜光致抗蚀剂的制作是先把预先配制好的感光胶在高清洁度的条件下,在高精度的涂  布机上涂覆于聚酯薄膜上,经烘道干燥并冷却后,覆上聚乙烯保护膜,卷绕在一个辊芯上。

    光致抗蚀剂膜层的主要成分及作用:我国大量用于生产的是全水溶性干膜,这里介绍的是全水溶性干膜感光胶层的组成。
 
印制蚀刻工艺流程:

下料→板面清洁处理→涂湿膜→曝光→显影(贴干膜→曝光→显影)→蚀刻→去膜→进入下工序

畋形电镀工艺过程概括如下:
下料→钻孔→孔金属化→预镀铜→板面清洁→涂湿膜→曝光→显影(贴干膜→曝光→显影)→形成负相图象  →图形镀铜→图形电镀金属抗蚀层→去膜→蚀刻→进入下工序
 
图像转移有两种方法,一种是网印图像转移,一种是光化学图像转移。

    网印图像转移比光化学图像转移成本低,在生产批量大的情况下更是如此,但是网印抗蚀印料通常只能制造大于或等于o.25mm的印制导线,而光化学图像转移所用的光致抗蚀剂朗制造分辨率高的清晰图像。

    本章所述内容为后一种方法。光化学图像转移需要使用光致抗蚀剂,下面介绍有关光致抗蚀剂的一些基本知识:   
1)增塑剂
    可增加干膜抗蚀剂的均匀性和柔韧性。三乙二醇双醋酸脂可作为增塑剂。
 
2)增粘剂

    可增加干膜光致抗蚀剂与铜表面的化学结合力,防止因粘结不牢引起胶膜起翘、渗镀等弊  病。常用的增粘剂如苯并三氮唑。
 
3)热阻聚剂
    在干膜的生产及应用过程中,很多步骤需要接受热能,为阻止热能对干膜的聚合作用加入  热阻聚剂。如甲氧基酚、对苯二酚等均可作为热阻聚剂。

4)色料
    为使干膜呈现鲜艳的颜色,便于修版和检查而添加色料。如加入孔雀石绿、苏丹三等色料  使干膜呈现鲜艳的绿色、兰色等。

5)溶剂
    为溶解上述各组份必须使用溶剂。通常采用丙酮、酒精作溶剂。  此外有些种类的干膜还加入光致变色剂,使之在曝光后增色或减色,以鉴别是否曝光,这  种干膜又叫变色于膜。

 
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